O BNDES (Banco Nacional de Desenvolvimento Econômico e Social) comunicou o aporte de R$ 99 milhões na HT Micron, fabricante de chips localizada em São Leopoldo (RS).

O valor será utilizado pela empresa gaúcha para expandir sua capacidade produtiva e inovar o processo de fabricação de chips utilizados em smartphones e tablets.

A HT Micron pretende substituir gradativamente sua linha atual de chips, os eMCPs (Embedded Multi Chip Package) pelos uMCPs (Universal Flash Storage Multi Chip), que começará a ser desenvolvido em breve.

A nova linha de chips deve reduzir o espaço que os módulos atuais ocupam em smartphones e outros dispositivos. Os eMCPs também prometem aumentar a velocidade de transferência de dados, atendendo aos requisitos datecnologia 5G.

Ao apoiar a atualização e a expansão da capacidade produtiva da HT Micron, contribuímos para elevar a competitividade do Brasil nas cadeias globais de semicondutores.

Aloízio Mercadante, presidente do BNDES

Intercâmbio de tecnologias e fortalecimento de produção nacional

O presidente Lula estava de viagem marcada para a China, mas precisou adiá-la por problemas de saúde. Entre as pautas que seriam abordadas, estava o intercâmbio de tecnologias de semicondutores.

Isso porque, atualmente, o Brasil conta com apenas 11 fábricas desse tipo e quer expandir seu parque tecnológico com ajuda internacional.

A própria HT Micron é resultado de parceria com a Coreia do Sul, estabelecida em 2009. Ela provê memórias e circuitos integrados que equipam computadores, dispositivos de IoT, smartphones e Smart TVs.

A expectativa do governo federal é de que o País comece a fabricação de chips de 14 nanômetros em até 15 anos. Tais peças são vitas para a indústria automobilística, que vem sofrendo com a escassez desses chips desde o início da pandemia, em março de 2020. O CEO da Intel, Pat Gelsinger, crê que essa crise no setor perdurará até 2024.

Imagem destacada: Reprodução/Google Maps