Vem aí um novo smartphone dobrável da Xiaomi, e, de acordo com o CEO da fabricante chinesa, o futuro Mix Fold 3 será o aparelho mais fino da categoria.
O Mix Fold 3 não demorará a ser anunciado: a Xiaomi tem um evento marcado para o dia 14 de agosto e uma das atrações será o novo dobrável.
E o CEO Lei Jun decidiu adiantar algumas das informações a serem divulgadas na próxima segunda-feira. O Mix Fold 3, diz Jun, terá 4,93 mm de espessura quando aberto, e 9,8 mm quando fechado.
Isso fará dele o dobrável mais fino do mundo, superando o Honor Magic V2 quando fechado. O concorrente chinês seguirá mais espesso quando aberto (4,7 mm), mas, fechado, o Mix Fold 3 será ligeiramente mais fino (o Honor Magic V2 mede 9,9 mm quando fechado).
Mix Fold 3 terá nova dobradiça
Para conseguir isso, a Xiaomi modificou bastante a dobradiça do Mix Fold 3, que agora é feita de aço fortalecido e carbono-cerâmica. O design ficou mais complexo, com 14 partes móveis e 3 estágios, enquanto o Mix Fold 2 tinha 2 estágios e 8 partes móveis.
O Mix Fold 3 poderá ser usado mesmo aberto pela metade — em qualquer ângulo de abertura entre 45 graus e 135 graus.
A Xiaomi ainda diz que o dispositivo será bastante resistente, tendo sido certificado em um teste de durabilidade para aguentar até 500 mil aberturas.
Em relação às especificações técnicas, o Mix Fold 3 terá display de 6,5 polegadas quando fechado, e 8,02 polegadas quando aberto. Ambas as telas contarão com taxa de atualização de 120 Hz. O dispositivo vai contar com um sistema de câmera tripla com lentes Leica Vario-Summicron.
A Xiaomi ainda não divulgou detalhes do tamanho da bateria, mas promete que o aparelho aguentará mais de um dia longe da tomada. Ele também deve ter suporte ao carregamento rápido a 67W com cabo, ou 50W na recarga sem fio.
Fonte: Olhar Digital
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